KODENSHI SDZ2V7D
" (2646)SDZ2V7D ZENER DIODE
KODENSHI (可天士)照明LED 选型指南
KODENSHI use sensing technology to approach people’s lives and lead future technologies. As it searches for sensing technology, KODENSHI will continue to push the boundaries of the future.
KODENSHI(可天士)光传感器新产品选型指南
KODENSHI opto-semiconductor technology of light emitting and light receiving elements is the basis of all products, and KODENSHI has developed a wide variety of products such as optical encoders, thermopiles, dust sensors, and LEDs for light sources based on distance sensors, interrupters, and light detection sensors as core technology.~~~~~~KODENSHI的光发射和光接收元件的光半导体技术是所有产品的基础,KODENSHI已经开发了多种产品,如光学编码器、热电堆、灰尘传感器和基于距离传感器、中断器和光检测传感器作为核心技术的光源LED。
KODENSHI(可天士)照明用和装饰用LED选型指南
The broadening possibilities of light are the future for KODENSHI. The 21st Century is upon us and we are experiencing an ever more rapid rate of change. We are now in a multimedia society where reciprocal communication and information sharing through computers, audio-visual devices has become a reality. We use sensing technology to approach people's lives and lead future technologies.~~~~~~光的广阔前景是KODENSHI的未来。21世纪即将到来,我们正经历着前所未有的快速变化。我们现在处在一个多媒体社会,通过计算机、视听设备进行相互交流和信息共享已成为现实。我们使用传感技术来接近人们的生活并引领未来的技术。
KODENSHI(可天士)光电元件选型指南
KODENSHI is mainly engaged in the development, production and sales of optoelectronic devices such as photodiode, transistor, photoelectric switch, photoelectric encoder, paper sensor, photo coupler crying and so on. It has produced Wafer, IC design to product packaging until module development, OEM/ ODM and other business expertise.~~~~~~KODENSHI主要从事光电器件的开发、生产和销售,如光电二极管、晶体管、光电开关、光电编码器、纸传感器、光电耦合器等。它生产晶圆、IC设计到产品封装,直到模块开发、OEM/ODM等业务专长。
- Integrated Production Process
- OPTO ELECTRONIC COMPONENTS MATRIX
- MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS
- APPLICATION PRODUCTS OF MEMS TECHNOLOGY
- PHOTODIODE CHIPS
- LED CHIPS
- DETECTORS
- EMITTERS
- PHOTOINTERRUPTERS
- ENCODERS
- PHOTO ELECTRIC APPLICATION SENSORS
- PHOTO ICs・LSIs
- INFRARED RECEIVER MODULES
- OPTO ELECTRONIC COMPONENTS Products List
- Terms・Symbols
ST-1CL3H KODENSHI KOREA CORP Photo transistors
HPI-6FER4 Photo Diode
KE2△22series ENCODER
SUT509EF Epitaxial planar NPN/PNP silicon transistor
SUR523H Epitaxial planar NPN silicon transistor
SUR498H Epitaxial planar NPN/PNP silicon transistor
SUR510EF Epitaxial planar NPN silicon transistor
2SC5343EF NPN Silicon Transistor
SUT390EF Epitaxial planar NPN silicon transistor
φ180 μm IR Pin-Point LED Chip OPA8518PPSB
SIT612-B-E符合RoHS声明
本资料为KODENSHI Corporation质量保证部门关于SIT612-B-E型号元器件的RoHS合规性声明。声明中包含由授权机构验证的RoHS版本调查表,表格详细列出了原材料及其含量,包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质的检测数据。所有检测项目均未检测到有害物质,符合RoHS标准。
LGEGP-0050581 LGE Green Program Certificate
BS EN ISO 9001:2015注册证书(27500/2)
AUK CORP – EY(C-FAB) Factory的质量管理体系,针对复合半导体制造的设计和制造,已由NQA根据BS EN ISO 9001: 2015标准进行评估和注册。该认证有效期为2014年7月7日至2021年8月9日。认证包括位于韩国Jeonbuk, Iksan-city的AUK CORP – EY(OPTO) Factory政策制定设施。
27500 /1 BS EN ISO 9001 : 2015 Certidicate of Registration
0321988 IATF 16949:2016注册证书
AUK CORP – EY(C-FAB) Factory的质量管理体系已通过NQA的评估和注册,符合IATF 16949: 2016标准。认证范围包括设计制造化合物半导体。认证有效期为2018年8月10日至2021年8月9日。
编码器KE2△22系列KE2△22-018/45/09/15/18
KE2△22系列是采用红外LED作为光源的光学式编码器,具备高质优价的特点。产品采用数字输出,提供多种分辨率选项,适用于广泛的应用场景。与公司独家开发的“CupDisk”配合使用,可实现部件数量减少、组装工时降低和空间节省。产品具有内置上拉电阻,并支持增量输出方式。
编码器模块KEM-101系列KEM-101-△15/30
KEM-101Series是一款集成型编码器模块,无需底板组装,可直接连接小型编码器和直流电机。模块具备丰富的编码器选项,支持150LPI/300LPI的分辨率。特点包括无焊点设计、内置上拉电阻、数字输出等。适用于磁盘驱动、复印机、传真机、打印机等设备。
带I2c接口和LED光源的颜色传感器模块
CSB01-EP01A是一款带有I2C接口和LED光源的色彩传感器模块,适用于反射型色彩信息测量。该模块采用HPM349色彩传感器,具有红、绿、蓝三色8位数字输出。模块内置可调亮度LED,支持通过I2C接口调节亮度。资料中还包括了模块的电气参数、推荐使用条件、I2C寄存器映射、端子分配和应用示例。
PIC8836-1打印启动定时检测用光电IC
PIC8836-1是一款适用于印刷起始时间检测的表面贴装型光电IC。它具有宽范围的入射光量检测能力和低抖动水平。该IC通过外部电阻调整增益,支持多种型号。它采用小型COB封装,适用于回流焊接。主要应用领域包括激光打印机和数字复印机。
光断续器SG220
SG220是一款结合高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的透过型光电中断器。适用于高精度位置检测,具有3mm的间隙宽度,高分辨率(缝隙宽度0.25mm),适用于打印机、编码器等应用。资料中详细介绍了其电气特性、光学特性、最大额定值、工作温度范围、存储温度范围、焊接温度等参数。
光断续器SG222V2
SG222V2是一款结合高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的透射型光电中断器,适用于高精度位置检测。该产品具有2mm的间隙宽度,可直接安装在印制电路板上,安装高度为4mm。主要应用于相机和打印机等设备。资料中详细介绍了SG222V2的电气特性、光学特性、外形尺寸、最大额定值等参数。
光断续器SG278
SG278是一款结合了高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的光电中断器,适用于高精度位置检测。该产品具有3mm的间隙宽度,支持PWB直接安装,并附带位置定位螺钉。其主要特性包括:75mW的最大功耗,50mA的最大正向电流,5V的最大反向电压,1A的最大脉冲正向电流,75mW的最大集电极功耗,20mA的最大集电极电流,30V的最大集电极-发射极电压,5V的最大发射极-集电极电压,-20℃至+85℃的工作温度范围,-30℃至+85℃的存储温度范围,260℃的焊接温度。此外,还提供了电气和光学特性图表,包括电流、电压和光电流等参数。
编码器KM1102的16插补LSI
KM1102是一款业界首创的16分割编码器用LSI,通过电阻分割和电压补偿技术,实现高分辨率的光电编码器、磁编码器和激光编码器的高性能化。该LSI具有无需系统时钟、2相模拟输入/2相数字输出、TTL Z相输入/CMOS Z相输出等特点,适用于多种编码器应用。KM1102提供不同的分割数和封装类型,平均功耗40mW,输出驱动电流8mA,内置差动回路,铅-free设计。
PIN光电二极管HPI6FER2
HPI6FER2是一款超高速响应、高输出的硅PIN型光电二极管,采用侧视可见光切割树脂模具封装。该产品具有小型化、易于安装的特点,适用于光传输和遥控模块。特性包括短路电流、暗电流、光谱灵敏度等,并提供了详细的技术参数和外形尺寸信息。
光电二极管SP-1ML
SP-1ML是一款TO-18类型的硅光电二极管,具有透明环氧树脂封装,提供宽角度响应。其主要特点包括TO-18树脂封装、宽角度响应、小型化和高输出功率。该产品适用于OA设备和工业设备。电光学特性包括开路电压、短路电流、暗电流、电容、光谱灵敏度、峰值灵敏度波长和半值角。此外,还提供了短路电流/电压特性、短路电流/照度特性、暗电流/温度特性、分光感度特性和指向特性等详细信息。
TO-252包装规格
本资料为TO-252封装的元器件包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带尺寸、贴片格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中明确指出每卷包含2500件元器件,并详细描述了不同包装层次(卷盘、内盒、外盒)的尺寸和数量。同时,资料还提到了RoHS合规性和无铅工艺的相关信息。
SOT-223包装规范
本资料为SOT-223封装元器件的包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中提及了卷盘和胶带的尺寸,以及不同包装层次的数量和标签信息。此外,还提到了RoHS合规性和无铅工艺。
SOD-923包装规范
本资料详细描述了SOD-923封装的二极管产品的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、卷带格式、包装盒尺寸、包装流程等关键信息。资料中明确指出每卷包含10,000个二极管,内包装盒装10卷,外包装盒装4或8个内包装盒,总包装量分别为100K和800K个二极管。
SOT-363包装规范
本资料详细描述了一种SOT-363封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、卷盘数量、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、以及包装流程。资料中未提及具体品牌或公司信息。
SOD-523包装规范
本资料详细描述了SOD-523封装的二极管产品的包装规格。包括卷盘尺寸、胶带尺寸、卷带格式、包装盒尺寸、包装流程等信息。资料中明确了卷盘和胶带的数量,以及不同层次包装盒的装载量和总数量。此外,还提供了标签信息,包括生产批号、数量、序列号等。
SOD-106包装规范
本资料详细介绍了SOD-106封装的元器件的包装规格和装带规格。内容包括卷盘尺寸、装带格式、包装箱尺寸等。此外,还提供了产品数量、批号、制造信息等关键信息。
SOT-343包装规范
本资料详细描述了一种SOT-343封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、卷盘数量、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、包装流程等信息。资料中未提及具体品牌或公司名称。
SOT-23、SOT-23F包装规范
本资料详细介绍了SOT-23和SOT-23F封装的元器件的包装规格。内容包括卷盘尺寸、胶带规格、贴带格式、包装盒尺寸及数量、包装流程等。资料中明确指出卷盘和胶带的数量、尺寸,以及包装盒的内盒和外盒的装载量和总数量。此外,还提供了标签信息,包括DVC、LOT、Q’TY、S/N、W/D和制造地等信息。
SOD-123包装规范
本资料详细描述了SOD-123元器件的包装规格和流程。包括卷盘尺寸、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、外箱标签信息以及包装流程。资料中未提及具体品牌或公司信息。
SOT-563F包装规范
本资料详细描述了SOT-563F封装元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、包装格式、包装盒尺寸、包装流程等信息。资料中明确了卷盘和带材的数量、尺寸,以及包装盒的内盒和外盒数量和尺寸。此外,还提供了包装流程的详细信息。
Application Selection Guide
Product Designation Selection Guide
Package Dimension_KSM-56□ Series
I-PAK包装规范
本资料为I-PAK元器件的包装规格说明。内容包括铅型封装的包装形式、数量、尺寸单位、内箱和外箱的尺寸及数量,以及标签上的相关信息,如DVC、LOT、Q’TY、S/N等。同时,资料还提到了RoHS、Pb-free等环保要求。
Package Dimensions_KSM-40□ Series
Package Dimension_KSM-46□ Series
TO-220F-4SL包装规范
本资料详细介绍了TO-220F-4SL元器件的包装规格。内容包括铅型包装的包装形式、数量,以及尺寸单位。此外,还提供了内部和外部的包装尺寸、数量和标签信息。资料中还提到了RoHS合规性、无铅特性以及制造商信息。
Package Dimension_KSM-50□ Series
Package Dimension_KSM-200□/201□ Series
Package Dimensions_KSM96□ Series
Package Dimension KSM-90□ Series
Package Dimensions_KSM-60□/70□ Series
ABch Reflective encoder
Electronic Mall